Under bump metal : retour d’expérience sur les défauts les plus fréquents

Les défauts liés à l’under bump metal (UBM) ne se manifestent pas toujours lors des tests électriques initiaux. Une part significative des défaillances apparaît après des cycles thermiques ou en conditions opérationnelles réelles, ce qui complique le diagnostic en amont. Les retours terrain accumulés ces dernières années sur des lignes de packaging avancé permettent de dresser un panorama des défauts …

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